具有穩(wěn)定的高素質(zhì)技術(shù)人員, 80%為任職5年以上的資深工程人員; 具備0201/UNDERFILL/FLIPCHIP/0.4PITCH等 短、小、輕、薄、精的制造能力
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DECANS2參數(shù)定位:飛行視覺+雙軌道軸的數(shù)量:10軸*2臺(tái)架貼裝速度:92,000(最佳條件)貼裝精度:CHIP±28um(03015),IC±25um飛行視覺:Chip03015-5軸:12-h1010軸:6-h10 PCB尺寸:最小50×40最大510×460PCB厚度:0.38—4.2mm供料器數(shù)量(8mm基準(zhǔn)):120ea...
X-RAY點(diǎn)料機(jī)參數(shù)lXC-3100X-RAY點(diǎn)料機(jī)配置50KV、1000uA微焦點(diǎn)X-Ray光管與大尺寸X-Ray平板,通過將產(chǎn)生X射線的X-Ray光管后,X-Ray平板接收X射線信號(hào)轉(zhuǎn)化為圖像信息,再由工控機(jī)處理計(jì)算X-Ray圖像得到點(diǎn)料結(jié)果。l光管類型:封閉式l空間分辨率:30uml點(diǎn)料速度:9-12S/盤(CHIP0402)l準(zhǔn)確率:99.99%(0201為例)l可檢最大料盤直徑:415mm(4-15INCH)l可檢最大料盤高度:1-80mml圖像精度:85uml分辯率:36LP/CMl輻射安全測試:1uSV/H...