抗氧化電路板能完全解決上述電路板存在的問題?！　榱藢崿F(xiàn)上述目的，抗氧化電路板采用的技術方案是這樣的：抗氧化電路板包括電路板主體、電子元件及連接部?！　∽鳛閮?yōu)選，所述加強板底部設有粘接層?！　∽鳛閮?yōu)選，所述電路板主體、電子元件、連接部、加強板、金屬薄片及金屬點表面均設有抗氧化層。...···

　　FR-1：阻燃覆銅箔酚醛紙層壓板。IPC4101詳細規(guī)范編號02;TgN/A;　　FR-4：1)阻燃覆銅箔環(huán)氧E玻纖布層壓板及其粘結片材料。IPC4101詳細規(guī)范編號21;Tg≥100℃;　　2)阻燃覆銅箔改性或未改性環(huán)氧E玻纖布層壓板及其粘結片材料。IPC4101詳細規(guī)范編號24;Tg150℃~200℃;　　3)阻燃覆銅箔環(huán)氧/PPO玻璃布層壓板及其粘結片材料。IPC4101詳細規(guī)范編號25...···

　　電路板系統(tǒng)分類為以下三種：　　單面板　　Single-SidedBoards　　我們剛剛提到過，所以我們就稱這種PCB叫作單面板（Single-sided）。因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制（因為只有一面，布線間不能交*而必須繞獨自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類的板子?！　‰p面板　　Double-SidedBoards　　這種電路板的兩面都有布線。不過要用上兩面的導線，必須要在兩...···

　　FR-1：阻燃覆銅箔酚醛紙層壓板。IPC4101詳細規(guī)范編號02;TgN/A;　　FR-4：1)阻燃覆銅箔環(huán)氧E玻纖布層壓板及其粘結片材料。IPC4101詳細規(guī)范編號21;Tg≥100℃;　　2)阻燃覆銅箔改性或未改性環(huán)氧E玻纖布層壓板及其粘結片材料。IPC4101詳細規(guī)范編號24;Tg150℃~200℃;　　3)阻燃覆銅箔環(huán)氧/PPO玻璃布層壓板及其粘結片材料。IPC4101詳細規(guī)范編號25...···

　　PCB之所以能得到越來越廣泛地應用，因為它有很多獨特優(yōu)點，概栝如下。　　可高密度化。數(shù)十年來，印制板高密度能夠隨著集成電路集成度提高和安裝技術進步而發(fā)展著。　　高可靠性。通過一系列檢查、測試和老化試驗等可保證PCB長期（使用期，一般為20年）而可靠地工作著?！　】稍O計性。對PCB各種性能（電氣、物理、化學、機械等）要求，可以通過設計標準化、規(guī)范化等來實現(xiàn)印制板設計，時間短、效率高?！　】缮a(chǎn)性...···

　1進程控制塊：進程控制塊的作用是使一個在多道程序環(huán)境下不能獨立運行的程序（包含數(shù)據(jù)），成為一個能獨立運行的基本單位，一個能與其它進程并發(fā)執(zhí)行的進程?！　?程序段：是進程中能被進程調(diào)度程序在CPU上執(zhí)行的程序代碼段?！　?數(shù)據(jù)段：一個進程的數(shù)據(jù)段，可以是進程對應的程序加工處理的原始數(shù)據(jù)，也可以是程序執(zhí)行后產(chǎn)生的中間或最終數(shù)據(jù)?！　CB中用于描述和控制進程運行的信息　　1、進程標識符信息　　進程標...···

雙面板（Double-SidedBoards）這種電路板的兩面都有布線，不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的橋梁叫做導孔（via）。導孔是在PCB上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連接。因為雙面板的面積比單面板大了一倍，雙面板解決了單面板中因為布線交錯的難點（可以通過孔導通到另一面），它更適合用在比單面板更復雜的電路上。...···

　　國內(nèi)對印刷電路板的自動檢測系統(tǒng)的研究大約始于90年代初中期，還剛剛起步。從事這方面研究的科研院所也比較的少，而且也因為受各種因素的影響，對于印刷電路板缺陷的自動光學檢測系統(tǒng)的研究也停留在一個相對初期的水平。正因為國外的印刷電路板的自動檢測系統(tǒng)價格太貴，而國內(nèi)也沒有研制出真正意義上印刷電路板的自動檢測設備，所以國內(nèi)絕大部分電路板生產(chǎn)廠家還是采用人工用放大鏡或投影儀查看的辦法進行檢側。由于人工檢查...···

　在長期生產(chǎn)控制過程中，我們發(fā)現(xiàn)當孔徑達到0.15-0.3mm，其塞孔的比例遞增30%　　1、孔形成過程中的塞孔問題：　　印制板加工時，對0.15-0.3mm的小孔，多數(shù)仍采用機械鉆孔流程。在長期檢查中，我們發(fā)現(xiàn)鉆孔時，殘留在孔里雜質以下為鉆孔塞孔的主要原因：　　當小孔出現(xiàn)塞孔時，由于孔徑偏小，沉銅前高壓水洗、化學清洗難以把小孔里面的雜物去除，阻擋化學沉銅過程中藥水在孔里的交換，使化學沉銅失去作用...···